詳細說明
新建印刷電路板(PCB)項目一期機電安裝總承包工程招標公告
關于重慶方正高密電子有限公司新建印刷電路板(PCB)項目一期機電安裝總承包招標公告
工程概括:重慶方正高密電子有限公司擬在重慶沙坪壩西永微電園新建印刷電路板(PCB)項目,該項目已完成立項審批、用地規劃許可等相關手續,建設資金已全部落實,已進入土建施工階段。
該項目一期占地約17.9萬平米,總建設面積約14.5萬平米。建設內容包括印刷電路板廠房、倉庫與動力站、廢水處理站、化學品庫、生產科研樓、食堂、宿舍、招待所、行政辦公樓、其它配套等組成。
建設地點:重慶市沙坪壩西永微電園
招標范圍:1、動力站:設備及管道工程(凍水機組、空壓機組、熱水鍋爐及導熱油鍋爐機組、消防泵房、加藥站);
2、2#廠房:二次裝修(墻、地、天花、門窗)、公用設施設備及管網工程:消防、給排水、二次配電(強電、弱電、照明)、壓縮空氣、空調(含凈化、室內通排風、廢氣、中央吸塵)、中央加藥工程、所有室內管線綜合支架工程;
3、室外:管網工程(給排水、雨水、工藝管網、消防、強弱電等)。
資質要求:基本要求如下:
(1)具有獨立法人資格的企業,并通過工商年審;
(2)具有工程總承包甲級或機電安裝施工總承包一級資質,并通過最近資質年審;
(3)要求注冊資金大于5000萬;
(4)施工企業必須取得安全生產許可證;
(5)投標人及其項目經理近三年無不良記錄;
(6)財務狀況良好。財產被查封、凍結或者處于破產狀態的,不接受其投標申請;
報名時需提供資料:報名須知:
報名經辦人須攜帶下列資料:
(1)企業介紹信或授權委托書;
(2)報名人身份證及復印件;
(3)營業執照副本(復印件)
(4)專項工程設計或施工資質等級證書(正本和副本復印件)
(5)相關公司資料
報名時間及地點:報名時間及截止日期:2007年12月14日下午17:00;
報名地點:重慶市渝北區龍溪鎮紅金路34#康德大廈3樓;
招標機構聯系信息:
招標人:重慶方正高密電子有限公司
地址:重慶市渝北區龍溪鎮紅金路34#康德大廈3樓
郵編:41147
聯系人:張小骎
電話:023-67523625
傳真:023-67530700